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JEC安规电容器制造商分析高压瓷片电容失效的外部原因

http://www.bpq.hc360.com2013年07月02日09:35 来源:慧聪变频器网T|T

    JEC安规电容制造商之前已经与大家分享了导致高压瓷片电容失效的内部原因,但是一般情况下,导致高压瓷片电容失效的原因不仅仅是来做内部,还有可能来自外部,现在JEC安规电容制造商就来与你探讨。

    其实,一般情况下高压瓷片电容失效是内部造成的原因概率是比较低的,很多时候都是外部原因造成的,而这外部原因主要有两方面。一是温度冲击裂纹;二是产生机械应力裂纹。

    1、温度冲击裂纹(thermalcrack),主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

    2、机械应力裂纹(flexcrack),一般来说高压瓷片电容的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有:贴片对中,工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

    不知道大家现在对于高压瓷片电容失效的原因是否有了一定的理解了呢?在分析原因的时候是否能从内外部进行分析呢?

责任编辑:蔡亚微

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