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集成电路多领域获突破 产业发展迎来曙光

http://www.bpq.hc360.com2014年03月26日11:32 来源: OFweek 电子工程网T|T

    【慧聪电子网】据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证,部分实现批量采购,40纳米成套工艺成功量产,光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。

    对此,分析人士表示,目前,我国集成电路行业正处于快速增长期,相关板块有望成为白马集中营。一方面,4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间;另一方面,作为引领未来产业发展的重要组成部分,相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。

    从市场表现来看,在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中,有7家公司股票实现上涨,其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达,昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外,上海贝岭(6.27%)、大唐电信(3.93%)、国民技术(2.17%)、北京君正(1.39%)等个股均有较好涨幅。资金流向上,上海贝岭(6816.19万元)、大唐电信(1636.77万元)、国民技术(816.90万元)等3只个股均受到大单资金的青睐。

    值得一提的是,集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看,在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中,2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展”。

    另外,在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出,2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲,经营效益大幅改善。报告预计,2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年,集成电路设计仍将是全行业增长亮点,产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看,据年报业绩预告披露显示,上述公司有3家业绩预喜,其中,士兰微(550.00%)、同方国芯(105.00%)均有望实现2013年净利润同比增长翻番。

    对于行业的投资机会,广州证券更是乐观的表示,集成电路迎来政策十年最强音,行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看,该券商表示,近半年来集成电路行业扶持政策不断出台,从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看,集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度,而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇,爆发式增长就在眼前。个股方面,推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。七星电子:半导体设备龙头将受益双重利好

    上调评级至增持,目标价31.3元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近,将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下,预计公司2013-2015年收入分别为8.11、10.91、13.48亿元,净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元,对应EPS为0.30、0.50、0.64元;鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性,给予目标市值110亿,空间26%。

    半导体行业景气度明确提升。1)北美半导体BB值连续3月上升后,现连续3月站在1以上;按历史规律显示,全球半导体行业已能确认较明显复苏。2)2013年12月3个月平均订单创下自2012年6月以来新高,预计将带动2014年半导体设备支出提升。3)费城半导体指数站稳自07年经济危机的新高;进一步验证我们的判断。

    晶方科技:高端封装测试领域的领跑者

    影像传感器芯片封装测试领域的领先企业。公司是中国大陆首家、全球第二家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商。目前产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等,这些产品被广泛应用于消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

    中国集成电路产业迎来发展良机。近年来,随着全球电子产品产能向中国大陆转移,中国集成电路产业也实现了快速发展,在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。但是,中国集成电路产业也面临很大问题,国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性,开始加大对集成电路产业的扶持力度。

    集成电路业重大扶持政策即将出台

    上个周末,按照既定改革方向出台了很多新的改革方案,不管是优先股、人民币扩大浮动区间,还是新兴城镇化规划,都可以看出,改革正在逐步有序推进,方向不会改变,而集成电路芯片产业也将有重大的扶持政策出台,很可能成为科技行业重点扶持和突破的方向,我们拭目以待。

    集成电路芯片产业扶持政策将密集出台

    工信部电子司副司长彭红兵表示,集成电路产业近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策。2014年全球集成电路市场仍将保持增长势头,在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下,预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元,且这一增长势头将有望持续。据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证,部分实现批量采购,40纳米成套工艺成功量产,光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。

    对此,分析人士表示,目前,我国集成电路行业正处于快速增长期,相关板块有望成为白马集中营。一方面,4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间;另一方面,作为引领未来产业发展的重要组成部分,相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。

    从市场表现来看,在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中,有7家公司股票实现上涨,其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达,昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外,上海贝岭(6.27%)、大唐电信(3.93%)、国民技术(2.17%)、北京君正(1.39%)等个股均有较好涨幅。资金流向上,上海贝岭(6816.19万元)、大唐电信(1636.77万元)、国民技术(816.90万元)等3只个股均受到大单资金的青睐。

    值得一提的是,集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看,在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中,2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展”。

    另外,在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出,2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲,经营效益大幅改善。报告预计,2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年,集成电路设计仍将是全行业增长亮点,产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看,据年报业绩预告披露显示,上述公司有3家业绩预喜,其中,士兰微(550.00%)、同方国芯(105.00%)均有望实现2013年净利润同比增长翻番。

    对于行业的投资机会,广州证券更是乐观的表示,集成电路迎来政策十年最强音,行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看,该券商表示,近半年来集成电路行业扶持政策不断出台,从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看,集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度,而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇,爆发式增长就在眼前。个股方面,推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。

    华天科技:业务及产能布局进入收获期

    事件:2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报:营业收入24.47亿元、较上年同期增长50.76%,营业利润1.89亿元、同比增长139.5%,利润总额2.26亿元、同比增长62.6%,归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17%,每股收益0.306元,同比增长64.14%。

    长电科技:关于与中芯国际合资建bumping的点评

    事件:公司于2014年2月20日公告,将与中芯国际合资组建公司,从事bumping生产。其中中芯国际51%股权,长电科技49%股权。

    点评:强强联手,打通产业链:中芯国际和长电科技作为国内制造和封测的第一,此次合作在中国半导体产业具有示范效应,是国家一直以来倡导的产业链联合发展的重大事件。Bumping介于前道制造(中芯国际)和后道封装(长电科技)之间,目前,长电科技已经成熟掌握技术,并大量生产,需求旺盛。未来二者强强合作,必定会加强国内在制造和封测领域的竞争力。

    长电后道工艺有望受益:长电目前已经具备了bumping(中道)BGA(后道)一体化的工艺,未来与中芯国际合作,有利于更多后道订单的承接。

    大唐电信:跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦进军全球汽车电子芯片产业链

    1.汽车智能化大势所趋,汽车电子芯片将是产业链受益弹性最大板块。

    智能化科技进步,正逐步改变人们的生活,也给汽车领域带来高度智能化与自动化的发展趋势。未来汽车电子需求旺盛,汽车电子市场正在成为芯片行业新的增长推动力。

    汽车电子产业链可分为上中下游,其中上游为电子芯片制造商,中游为电子系统模块集成商,下游为汽车整车制造商。而在汽车电子整个产业中,芯片制造商由于其高门槛,高技术,享有整个产业最高的毛利率水平。目前全球汽车电子的收入规模约占产业链的收入约25%的水平。

    2.高技术和高资金门槛致使全球汽车电子芯片呈现寡头垄断局面。

    国民技术:市场化机制逐步理顺金融IC卡、TD射频芯片、移动支付成看点

    国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括:安全类产品,含U-key、社保卡、金融IC卡芯片等;通讯类产品,含TD-LTE射频芯片及终端产品、PA等;以及移动支付类产品。中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后,原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决,此外,市场化机制开始理顺,未来发展将更加灵活顺畅。随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大,金融IC卡已进入爆发期;而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功,金融IC卡芯片国产化将是大趋势,预计要求强制采用银联标准(即金融IC卡芯片国产化)的政策发布时间不会晚于2015年。

    千亿产业要强势崛起或将形成兼并重组潮

    根据《集成电路产业“十二五”发展规划》,到2015年,最为集成电路细分产业的芯片设计业,它的销售收入将达到1100亿元左右,2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。在产业发展过程中,资本市场在其中发挥的重要作用也会被政府考虑,发挥龙头企业在产业兼并重组中的作用,创业型小企业公司的价值未来将得到体现,看看谷歌最近连收10家公司就能看出未来的方向。

    多年以来资金投入是产业发展短板

    现在芯片产业的重要性也日益凸显,但是我国在芯片方面的投入长期不足,这也成为产业发展的制约因素。目前国家863计划、核高基项目、专项支持等每年扶持资金规模约百亿元人民币。但是,相对于国际芯片巨头的高额研发投入,显然太少。单单英特尔一家,2012年的研发投入就达101.5亿美元,占当期营业收入的19.0%,2013年研发投入达130亿美元。

    集成电路是国家外汇消耗的第一大户

    芯片产业的现状是我国一直处于落后状态。产品严重依赖于进口,接近80%的芯片需要从国外进口,其中高端芯片进口率超过90%。海关总署数据统计,去年1-10月,中国集成电路进口金额1933亿美元,同比增长25.5%。而同期中国原油进口额为1802亿美元,集成电路成为中国外汇消耗第一大户。

    集成电路芯片产业分类

    IC设计领域:上海贝岭、大唐电信、同方国芯、北京君正、国民技术等。

    设备制造领域:七星电子、上海阳新、大族激光、华微电子等。

    封装领域:长电科技、通富微电、华天科技等。

    2014中国集成电路产业再上新台阶

    工信部运行监测协调局近日发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》,指出2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲,经营效益大幅改善。报告预计,2014年,我国集成电路产业有望保持良好发展态势,整体形势将好于2013年,集成电路设计仍将是全行业增长亮点。

    我国IC行业在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下,全年完成销售产值2693亿元,同比增长7.9%。IC行业市场形势趋好,行业加快复苏;出口由活跃趋向平稳,产品结构逐步调整;投资高速增长,产业升级换代推进;财务费用和利息大幅下降,效益状况明显改善;产业结构良性调整,重点企业运行向好;技术实力增强,在新应用领域不断取得突破,行业整体向好。

    国内政策环境进一步趋好。2013年以来,我国各级政府对集成电路产业重要性认识不断深入,支持集成电路产业发展态度进一步明确,国家对集成电路产业的支持力度明显加大,在融资、税费等各方面措施密集出台和落地。2014年,随着国发4号文细则进一步落实,集成电路发展环境和政策体系进一步优化,加上集成电路专项发展资金建立,可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。

    我们看好本土集成电路产业的崛起及厂商成长。集成电路作为我国的战略性高新技术产业,在国内芯片需求快速增长的带动下,短缺状况日趋紧张,2013年国内芯片进口已近九成。集电产业存在巨大的进口替代空间,我们看好本土集成电路产业的崛起。目前设计集电领域的上市公司主要包括华天科技、通富微电、长电科技等。

    中国集成电路产业发展迎来曙光

    2014年“两会”,集成电路作为战略性产业依然是代表和委员们讨论的热点话题。

    在李克强总理的政府工作报告中,2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分提出了“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展”。

    六大新兴产业虽然分属不同技术领域,但所有的产业都有链条式的共性,需要政府有所作为去弥补链条上某个存在“市场失败”效应的环节。“新兴产业创业创新平台”这一新的政策表述着让长期关注中国科技领域的人士感到耳目一新。“平台”在已有的科技政策文件中均有具体所指,通常意味着会有财政投入,比如“公共服务平台”和“基础条件平台”。

    记者注意到,在今年2月份已经公布的《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展若干政策》中,“打造集成电路工程化创新平台”专门作为集成电路产业政策的一项内容。虽然平台依然使用已有的工程(技术)研究中心、工程实验室、重点实验室、企业技术中心等名称,但目标在于针对集成电路产业关键技术环节和重大需求,整合产业链上下游资源。

    “其实平台这一概念在科技工作中的内涵还很丰富,各地高新技术产业开发区也会在国家政策的框架下探索自己的成功经验。比如研发测试环节的软硬件由政府购买免费或者低价提供给企业使用就是公共服务平台的一项重要职能,其他的还可以包括引入和培养人才以及投融资服务等平台服务内容。”沈洋,一位国家集成电路设计(济南)产业化基地的工作人员向《中国产经新闻》记者介绍到。

    作为国家8个集成电路设计产业化基地中最年轻的一员,济南基地把自己定位为集成电路设计产业的公共研发服务平台、高中端人才引进培养平台、金融融资支持平台、无忧生活环境和政策支撑平台以及共性技术服务平台。

    在8个国家级基地以外,很多沿海发达地区的国家级高新区也会设立集成电路设计产业的公共服务平台。

    今年1月22日,李克强总理在国务院常务会议上决定改革中央财政科研项目和资金管理办法。这一精神在本届“两会”的政府工作报告中再次得到了体现和确认,只是在表述上调整为“加大政府对基础研究、前沿技术、社会公益技术、重大共性关键技术的投入”。

    “新的集成电路产业规划已经调研大半年了,产业链上下游的衔接和整合是个看点。”李浩,无锡一家物联网行业的高科技公司的技术人士对记者分析道。

    与美国和日本相比,中国的集成电路产业政策设计在推动产品消费和用户采购环节一直存在缺陷。2000年的18号文对鼓励采购国产集成电路产品的政策是空白,工信部在《集成电路产业“十二五”发展规划》中提出了“芯片与整机价值链共建工程”,在国家科技重大专项01专项中更是提出了以整机考核部件的课题设置思路,但效果都不理想。

    如何掌握国产集成电路技术是发展的关键,在财政投入方面,李浩则表示,可以考虑在解决用户对国产集成电路产品的信任和试用环节可以做些文章。

责任编辑:蔡亚微推荐

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