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全球半导体集成电路产业发展分析

http://www.bpq.hc360.com2014年12月23日10:22T|T

  日本地震海啸冲击全球半导体产业链

  2011年3月日本发生的9.0级地震和海啸震动了日本全国以及整个世界。这次地震与海啸不仅重创了日本经济,同时也打击了全球半导体产业供应链。其中的重灾区日本东北部是许多半导体晶圆厂所在地,东芝、索尼、瑞萨电子、德州仪器、飞思卡尔半导体和富士通等重要半导体供应商都受到了不同程度的影响,导致被动元件、光学元件、逻辑处理器、关键半导体材料等供应紧张。这次大地震也引发了产业内的一片恐慌,许多上游渠道商趁机囤货提价,导致内存、数码相机等价格不断飙升,最终经过3个多月后市场才趋于稳定。

  半导体巨头并购频繁

  2011年,半导体产业内发生多起并购案,金额巨大,且涉及多个产业领导企业。先有手机芯片巨头高通以31亿美元收购了WLAN芯片厂商Athoros,后有德州仪器65亿美元收购了在电源管理和功率IC风光一时的国家半导体,接着又有博通以37亿美元收购NetLogic,另外还有村田并购MEMS传感器巨头VTI、苹果收购以色列闪存技术公司Anobit等等。为快速获得更强市场竞争力,巨头们纷纷走上并购整合之路,希望通过“组合拳”的威力奠定其无可撼动的优势,半导体产业愈发呈现出“强者愈强”的格局。

  英特尔在22nm工艺中导入三维晶体管,摩尔定律有望掀开新篇章

  三维晶体管技术实用化是2011年半导体工艺领域最主要的创新。英特尔公司在5月发布了世界上第一个三维晶体管“Tri-Gate”,该三维晶体管的构造与Fin FET相近,在通道两侧和上部三个方向设置了栅极电极,用于辅助电流控制。英特尔声称22nm 3D Tri-Gate能比32nm平面晶体管带来多达37%的性能提升,而且在同等性能下功耗减少一半。其实早在2002年英特尔就宣布了三维晶体管设计,但直至现在才真正成熟。这一突破的关键之处在于,英特尔可将其用于进行微处理器芯片的大批量生产,而不仅仅停留在试验阶段。看来摩尔定律也有望从此掀开新的篇章。

  FPGA步入28nm时代,两巨头闯进MPU市场

  FPGA市场在去年可谓风起云涌,先是两大巨头Altera与Xilinx几乎同时发布了采用最新一代28nm工艺的FPGA工程样片,标志着FPGA开始正式步入28nm时代,接着双方又不约而同的在FPGA中整合双核心ARM处理器,各自推出FPGA+ARM Cortex-A9嵌入式处理器产品,闯进通用MPU市场。Altera的做法是在其久负盛名的Cyclone V和Arria V系列下增加了SoC FPGA,而Xilinx则干脆创立一个新的产品系列Zynq。虽然产品略有不同,但都是直接针对传统的MPU市场,向通用DSP、MPU发起挑战。

  NVIDIA推出Tegra 3,移动处理器迎来四核时代

  随着NVIDIA推出全球首款四核处理器Tegra 3,移动处理器开始迎来激动人心的四核时代。Tegra 3项目代号Kal-El(超人),基于ARM构架移动平台SoC技术,采用台积电40nm工艺制造,单核最高可达1.4GH*********,CPU性能最高可达Tegra 2的5倍,另外其内部集成了12核GeForce GPU,其性能是Tegra 2的3倍,并支持3D立体显示,同时四核处理器功耗也比双核的Tegra 2更低。此处理器号称“已达PC级别,赶超Core 2 Duo T7200”。而随着Tegra 3的推出,不久或许就会出现许许多多高性能四核甚至更多核的平板电脑和手机,让我们拭目以待吧。

  博通、英特尔、CSR退出电视芯片市场

  进入2011年以来,英特尔、博通、CSR相继退出了数字电视芯片市场,台湾地区两大数字电视芯片供应商晨星和联发科技市场地位进一步稳固。数字电视芯片市场竞争激烈,在中低端电视市场对便宜的电视芯片需求巨大,台湾供应商有绝对的成本优势;在高端电视市场,三星、东芝、索尼和松下等日韩大品牌又经常使用自己内部设计的芯片解决方案,如此导致欧美供应商腹背受敌,也只好识时务为俊杰,退出电视芯片市场。

  TSMC开始建设450mm晶圆生产线,缩小与英特尔之间距离

  台湾地区芯片代工厂商TSMC于2011年初宣布了高达100亿美元巨额资金的新项目,将建设全新的450mm晶圆生产线。按照其计划,该项目将会在2013年正式进入投产阶段,而到2015年将会在此基础上进行全新的20nm制造工艺研发进而很快进入量产。如果能够按照既定的计划完成该项目,那么它在芯片制造业的领先地位将超越三星和GlobalFoundires,而且与英特尔之间的差距将大幅度缩小,整个芯片制造业务的格局也将会发生一些微妙的变化。

  高通、德州仪器等巨头放低身段,冲击低端市场

  作为手机芯片业霸主的高通,面对局部市场竞争对手的高速增长,特别是中国芯片商超低的进入门槛和不可思议的低价格,显然也有些坐不住了。冲着低价智能手机市场,高通2011年推出面向大众智能手机的交钥匙方案QRD生态系统计划,以帮助终端公司以更低的成本和更短的时间开发出大众市场智能手机。这也意味着巨头放下身段,开始冲击低端市场。与此类似的是,德州仪器也敞开大门面对普通中小用户,该公司11月宣布推出批量售价仅5美元的基于ARM Cortex-A8的Sitara AM335x微处理器,约是国内IC厂商同类处理器的一半价格,并且他们还同时推出超低价89美元的易用型开源硬件平台与免费软件开发套件,令业界十分震惊。

  三星启动20nm工艺存储芯片生产线,巩固领头地位

  三星电子在2011年9月宣称启动一条全新的20nm工艺存储芯片生产线,并称新的生产线是全球规模最大、最先进的存储芯片生产设施,虽然这种工艺会将生产成本提升50%左右,但却可以在一个芯片中整合更多的电路,因此可以降低芯片面积和价格,并提升芯片的性能和能效。有业者认为该生产线的启动有可能加剧半导体市场供应过剩的局面,并打击规模较小的竞争对手。不过三星在闪存市场向来都是野心勃勃,巩固自己老大的地位才最重要。

  英特尔四大部门合并组建为新移动通信部门,向移动互联市场发力

  芯片制造商英特尔2011年进行了重要的架构调整,将移动通信、上网本/平板电脑、移动无线以及超移动业务部门合并组建新的移动通信部门,目的是加强该公司在智能手机和平板电脑市场的实力,转变未来发展战略。目前英特尔处理器在全球PC市场份额约为80%,但在快速增长的智能手机和平板电脑市场还能没有所作为,现终于准备在移动互联市场上发力,对竞争对手开始进行火力强劲的反扑。

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责任编辑:蔡亚微

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